12月23日，中国碳化硅外延片龙头——广东天域半导体股份有限公司递表港交所，开启赴港上市之路。据先容，天域半导体是中国首家技艺最先的专科碳化硅外延片供应商。

阐明弗若斯特沙利文的尊府，天域半导体在中国碳化硅外延片的市集份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），使天域半导体成为中国碳化硅外延片行业名次首位的公司。阐明兼并着手尊府，天域半导体在众人以收入及销量计的外延片市集份额均约为15%，位列众人前三。

值得肃穆的是，天域半导体背后的鼓动威望极为豪华，不仅有华为、比亚迪等头部企业，还有上海、广东国资以及中国—比利时基金等重磅基金。

中国首批第三代半导体公司

据了解，外延片是出产功率半导体的要道原材料。基本上，外延片是通过在衬底名义酿成各式层来制成，以增强衬底的性能特色，举例更强的电流耐受性、更高的电压耐受性以及操作结识性。

外延片的发展一直在演变，记号矜关键技艺卓著。外延片从最初的硅（Si）发展到以碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）为代表的新一代材料，反馈了行业对更高效及性能的追求。因此，外延片可阐明不同元素进行分类，如硅、碳化硅及氮化镓。其他外延片材料还包括锗（Ge）、砷化镓（GaAs）及磷化铟（InP）。

阐明弗若斯特沙利文的尊府，于上述材料中，碳化硅因其优异的物理特色（如优异的效果及热传导性）将于不久在制造外延片方面占据主导地位，并考虑其他半导体材料仍无法替代。

阐明弗若斯特沙利文的尊府，手脚中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体一直是推动碳化硅外延片行业的先驱。跟着碳化硅行业的主流外延片由4英寸发展到6英寸，以及向8英寸发展的趋势，天域半导体一直在引颈该等发展。

天域半导体是中国首批达成4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批领有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。狂放2024年10月31日，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420000片，这使天域半导体成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。

天域半导体的收入由2021年的东谈主民币1.55亿元增至2022年的东谈主民币4.37亿元，并进一步增至2023年的东谈主民币11.71亿元，复合年增长率为175.2%。天域半导体由2021年的净吃亏东谈主民币1.80亿元转为2022年的净利润东谈主民币281.4万元，2023年天域半导体的净利润激增至东谈主民币9588.2万元。

瞻望已往，弗若斯特沙利文预期会有越来越多的下旅客户下达订单，需要无数8英寸碳化硅外延片。天域半导体以为，碳化硅外延片行业远景广漠，其需求将从4英寸及6英寸转向8英寸外延片，天域半导体的业务施展及财务情状于可预思已往将获取改善。

华为、比亚迪参股

赴港上市并非天域半导体的第一次上市尝试。

天域半导体曾在中信证券蛊卦下，拟在深交所创业板上市，2023年6月，天域半导体向深交所提交上市央求，但在2024年8月，天域半导体与中信证券答应拒绝蛊卦机构契约。天域半导体示意，联交所手脚外洋认同及信誉邃密的证券往复所，将是合乎的上市方位，可为天域半导体提供投入外洋股票市集及膨各人人业务的邃密平台。

在控股鼓动层面，主要由天域半导体的首创东谈主李锡光和欧阳忠以及关联的抓股平台组成，李锡光、欧阳忠、天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股鼓动，他们在上市前合共抓有天域半导体已刊行股份总和的58.36%。

而在其他鼓动方面，华为、比亚迪等头部公司皆昭着在列。其中，华为所以哈勃科技入股的。据先容，哈勃科技是一家阐明中功令律蛊卦的有限联合企业，主要从事创业投资。哈勃科技由其平方联合东谈主哈勃科技创业投资有限公司处治，该公司由华为投资控股有限公司全资领有。华为投资由华为投资控股有限公司工会委员会领有99.42%权柄及由任正非任领有0.58%权柄。

其中，在上市前，哈勃科技抓有约6.57%的股份，比亚迪抓有约1.50%的股份。

值得肃穆的是，在天域半导体董事会中的非现实董事姜达才即是来自华为。

除了华为、比亚迪外，上海国资、广东国资以及中国—比利时基金等重磅基金均在天域半导体的鼓动之列。

（著作着手：创业成本汇）

著作着手：创业成本汇

原标题：华为、比亚迪参股葡萄京娱乐网站娱乐网，天域半导体递表港交所！

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